正硅酸甲酯缩合物
- 发布日期: 2026-08-25
- 更新日期: 2026-08-25
产品详请
| 品牌 |
成丰
|
| 包装规格 |
|
| 纯度 |
|
| CAS编号 |
25498-02-6
|
| 别名 |
|
| 产地/厂商 |
|
正硅酸甲酯缩合物
英文名称:Tetramethyl orthosilicate oligomer / Methyl polysilicate
CAS No.:25498-02-6
外观:无色至淡黄色透明液体
分子式:聚合度不一的低聚硅酸甲酯混合物
主要应用领域:正硅酸甲酯缩合物是TMOS部分水解缩聚的产物,硅含量更高,固化速度更快。广泛用于制备硬质涂层、耐高温涂层、富锌涂料以及精密铸造粘结剂。在电子工业中用于制备二氧化硅绝缘层和封装材料。还用于石料加固、防腐蚀涂层以及作为有机硅树脂的交联剂。